Radiateur d'échangeur de chaleur de dissipateur de chaleur de CPU

Extrusion d'aluminium :

1. Alliage : 6063 T5/6061-T6 sont disponibles.
2. Processus de finition : découpe, tournage, fraisage, perçage, taraudage, poinçonnage, usinage CNC, anodisation (couleur naturelle, argent, noir, or, etc.), revêtement en poudre, brossage, ébavurage sont disponibles.
3. Prix et produit selon le dessin et l'échantillon.
4. Méthode d'emballage : Selon les demandes du client

Avantage:
A.Usinage et découpe précieux : la tolérance de longueur peut être de {{0}}.2-0,5 mm, la tolérance du trou peut être de 0,05 mm.
B. Tous les processus couvrant l'extrusion, le fraisage, l'usinage et le traitement de surface sont effectués dans la même usine pour garantir la bonne qualité et les délais de livraison.
C.Tous les OEM et ODM sont les bienvenus.
D.Les produits très difficiles, nous avons bien fait.
E. Nous sommes qualifiés dans la personnalisation selon le dessin CAO, la conception en trois D et l'échantillon fourni par les clients et dans le contrôle strict de la qualité.

1, présentation du produit

Les produits céramiques sont des matériaux verts et respectueux de l'environnement, appartenant à une structure microporeuse, qui peut augmenter la porosité de 30 % par unité de surface, augmentant considérablement la zone de dissipation thermique en contact avec l'air et améliorant son effet de dissipation thermique. Dans le même temps, sa capacité thermique est faible et sa propre capacité de stockage de chaleur est faible. Sa chaleur peut être transmise plus rapidement au monde extérieur. Les principales caractéristiques de ce produit sont la protection de l'environnement, la résistance d'isolation à la haute tension, la dissipation thermique efficace et l'évitement de problèmes EMI.

Les produits en céramique sont principalement utilisés dans les produits de communication réseau, les téléviseurs à écran plat, les alimentations électriques et

Lié à l'industrie électronique, il peut résoudre efficacement les problèmes de conduction et de dissipation thermique dans l'industrie électronique et électroménager. Dans le même temps, il est particulièrement adapté aux produits ayant une consommation d'énergie faible à moyenne et un espace de conception qui met l'accent sur la légèreté, la finesse, la courte et la petite taille. Il peut fournir un support technique et des applications pour l'innovation et le développement de produits électroniques.

Spécification pour l'utilisation d'un support adhésif pour dissipateur thermique en céramique

Le patch adhésif associé au dissipateur thermique en céramique appartient à l'adhésif thermoconducteur sensible à la pression avec un substrat, qui convient au milieu conducteur thermique entre le dissipateur thermique en céramique et la surface du circuit intégré. Il a une bonne conductivité thermique et de bonnes performances d'adhérence et est facile à construire.

1. Retirez le papier protecteur au bas du patch adhésif.

Évitez de toucher le patch adhésif avec les doigts ou d'autres objets étrangers pour réduire l'adhérence due à la contamination par la poussière.

2. Le dissipateur thermique en céramique est fixé en douceur au circuit intégré ;

Appliquez une pression moyenne d'environ 15 ps (1,05 kg/cm2) à l'aide d'un rouleau ou d'un autre moyen (tel qu'un grattoir) pour garantir que le patch adhésif peut adhérer uniformément à la surface du CI.

3. Une fois le patch adhésif fixé au CI, il doit rester immobile pendant au moins 1 heure ; Ne tirez pas, ne faites pas pivoter ou ne déplacez pas le dissipateur thermique pendant un temps d'arrêt, car cela endommagerait l'adhérence du patch adhésif et lui ferait perdre son adhérence. Plus l'adhésif est proche de la surface du circuit intégré, moins il risque de tomber.

Précautions:

※ Le patch adhésif arrière ne peut être assemblé qu'après des opérations à haute température telles que le soudage.

※ L'adhésif doit être maintenu sec et propre

Informations de base

Capacités de trading

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