Description
Paramètres techniques
Spécifications clés/caractéristiques spéciales :
La dissipation thermique active peut être divisée en dissipation thermique refroidie par air, dissipation thermique refroidie par liquide, dissipation thermique par caloduc, réfrigération à semi-conducteurs, réfrigération chimique, etc.
Air conditionné
Le refroidissement par air est le moyen le plus courant de dissiper la chaleur, et c’est également une méthode relativement peu coûteuse. Essentiellement, la dissipation thermique par refroidissement par air consiste à utiliser un ventilateur pour évacuer la chaleur absorbée par le radiateur. Il présente les avantages d’un prix relativement bas et d’une installation pratique. Mais il dépend fortement de l'environnement, par exemple lorsque la température augmente et qu'un overclocking se produit, ses performances de dissipation thermique seront grandement affectées.
Refroidissement liquide
La dissipation thermique du refroidissement liquide est obtenue en faisant circuler de force la chaleur du radiateur à travers le liquide entraîné par la pompe. Par rapport au refroidissement par air, il présente les avantages d’un refroidissement silencieux, stable et d’une moindre dépendance à l’égard de l’environnement. Le prix du refroidissement liquide est relativement élevé et l'installation est également relativement fastidieuse. Lors de l'installation simultanée, essayez de suivre les instructions du manuel pour obtenir le meilleur effet de dissipation thermique. En raison de considérations de coût et de facilité d'utilisation, les dissipateurs thermiques refroidis par liquide sont souvent appelés dissipateurs thermiques refroidis par eau, car l'eau est couramment utilisée comme liquide conducteur de chaleur pour la dissipation thermique refroidie par liquide.
caloduc
Le caloduc est un type d'élément de transfert de chaleur qui utilise pleinement le principe de conduction thermique et les propriétés de transfert de chaleur rapide du fluide de refroidissement. Il transfère la chaleur par évaporation et condensation du liquide dans un tube à vide entièrement fermé, avec une conductivité thermique extrêmement élevée, une bonne isotherme, une surface de transfert de chaleur réglable des deux côtés, un transfert de chaleur sur longue distance, un contrôle de la température et une série d'avantages. L'échangeur de chaleur composé de caloducs présente une efficacité de transfert de chaleur élevée. Les avantages d'une structure compacte et d'une faible perte de résistance du fluide. Sa conductivité thermique dépasse de loin celle de n'importe quel métal connu.
Réfrigération à semi-conducteurs
La réfrigération des semi-conducteurs consiste à utiliser une feuille de refroidissement à semi-conducteur spécialement conçue pour générer une différence de température lors de la mise sous tension. Tant que la chaleur à l'extrémité haute température peut être efficacement dissipée, l'extrémité basse température est continuellement refroidie. Une différence de température est générée sur chaque particule semi-conductrice, et une feuille réfrigérante est formée en connectant des dizaines de ces particules en série, formant ainsi une différence de température sur les deux surfaces de la feuille réfrigérante. En utilisant ce phénomène de différence de température conjointement avec un refroidissement air/eau pour refroidir l'extrémité à haute température, une excellente dissipation thermique peut être obtenue. La réfrigération des semi-conducteurs présente les avantages d’une faible température de refroidissement et d’une grande fiabilité. La température de la surface froide peut descendre en dessous de -10 degrés, mais le coût est trop élevé et peut provoquer une condensation du processeur et un court-circuit en raison de la basse température. De plus, la technologie actuelle des puces de réfrigération à semi-conducteurs n’est pas suffisamment mature et pratique.
Réfrigération chimique
La réfrigération dite chimique fait référence à l'utilisation de certaines substances chimiques à très basse température, qui absorbent une grande quantité de chaleur pendant la fusion pour abaisser la température. L’utilisation de neige carbonique et d’azote liquide est plus courante à cet égard. Par exemple, l'utilisation de neige carbonique peut abaisser la température en dessous de -20 degrés, et certains joueurs plus "anormaux" utilisent de l'azote liquide pour abaisser la température du processeur en dessous de -100 degrés (théoriquement). Bien entendu, en raison de son prix élevé et de sa courte durée, cette méthode est souvent vue dans les laboratoires ou les amateurs d'overclocking extrême.
Ventilateur de refroidissement de 12 cm
Refroidisseur de processeur TR4 et SP3
Refroidisseur de processeur actif AMD SP5 4U LGA 6096
Dissipateur thermique à ailettes à glissière en tube de cuivre
Refroidisseur de processeur pour Intel 115X Mini-ITX
Mini refroidisseur de processeur Intel LGA1150/1155/1156
Emballage et livraison

Présentation de l'entreprise
Informations de base
|
Capitalisation totale |
moins de 50 $ US,000 |
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Pays/Région |
Chine |
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Année de création |
2014 |
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Total des employés |
100 à 149 |
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Type d'entreprise |
Exportateur, Fabricant, Société commerciale |
Capacités de trading
| Ventes annuelles totales | moins de 50 $ US,000 |
| Pourcentage d'exportation | 90 pour cent à 94 pour cent |
| Services OEM | Oui |
| Petites commandes acceptées | Oui |
| Les noms de marques | Innolead (en anglais seulement) |
| Modalités de paiement | TT |
| Principaux avantages concurrentiels | Département R&D expérimenté, large gamme de produits, ODM (conception et fabrication originales), capacité OEM, capacité de production, fiabilité, réputation |
| Autres avantages concurrentiels | N / A |
| Client majeur | Soprano, Européen Thermodynamique Ltd. |
| Marchés d'exportation | Australasie, Amérique centrale/du Sud, Europe de l'Est, Moyen-Orient/Afrique, Amérique du Nord, Europe occidentale |








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Modèle |
IN00046 |
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Prise CPU |
Intel FCLGA 3647 carré ILM |
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Solution |
Serveur 2U et supérieur (actif) |
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Taille |
91x88x64mm |
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Le TDP |
165W |
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Matériel |
Base AL + bloc Cu + aileron Cu + caloduc + 6025 ventilateur |
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Pâte thermique |
Shin-Etsu X23-7783D pré-appliqué |
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Matériel |
Métaux précieux, cuivre, laiton, alliages d'acier, métaux trempés, aluminium, acier inoxydable, bronze… etc. |
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Dimension |
personnalisé |
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Tolérance |
+/- 0.005--0.02 mm / peut également être personnalisé. |
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Prototype |
accepté |
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Traitement de surface |
Anodiser |
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Traitement |
découpe laser, estampage, pliage, poinçonnage, usinage CNC, moulage sous pression, formage, outillage, fraisage, meulage, taraudage, rivetage, soudage |
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Emballer |
poly-sac/caron/caisse en bois |
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Délai de mise en œuvre |
3-15jours |
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Application |
Refroidisseur d'éclairage LED |
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Équipement |
machine de découpe laser, poinçon CNC Murata du Japon, cintreuse CNC, grande presse hydraulique600-1200 riveteuse T Taiwan poinçonneuse, centre d'usinage CNC, fraiseuse de précision, meuleuse, perceuse, outil multibroches, soudage à l'argon/dioxyde de carbone Machine de soudage/soudage AC, découpe/cintrage de tuyaux |
Une paire de
Profil bas du processeur Cooler MasterEnvoyez demande
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