CPU Fan Cooler Master pour le refroidissement des ordinateurs portables

Il existe trois types de dispositifs de conductivité thermique :

1 : Conduction thermique en cuivre pur (aluminium pur) : Cette méthode a une efficacité de conduction thermique relativement faible, mais sa structure est simple et son prix est bon marché. De nombreux radiateurs d'origine utilisent cette méthode.

2 : Tuyau en cuivre thermoconducteur : C’est encore la méthode la plus couramment utilisée de nos jours. Son tuyau en cuivre est creux et rempli d'une sorte de liquide conducteur thermique. Lorsque la température augmente, le liquide au fond du tuyau en cuivre s'évapore et absorbe la chaleur, la transférant vers les ailettes de dissipation thermique. Une fois la température baissée, il se condense en un liquide qui retourne au fond du tuyau en cuivre. Ce cycle a une efficacité de conductivité thermique élevée, c'est pourquoi la plupart des radiateurs utilisent aujourd'hui cette méthode.

3 : Eau : Il est communément appelé refroidissement par eau, divisé en refroidissement par eau intégré et refroidissement par eau divisé. Il évacue la chaleur du processeur par l'eau, puis l'eau à haute température est soufflée par le ventilateur lorsqu'elle passe à travers l'échappement froid du bobinage (de structure similaire à celle d'un radiateur domestique), devenant de l'eau froide et circulant à nouveau.

2, Facteurs affectant l'effet de dissipation thermique

Efficacité du transfert de chaleur : L’efficacité du transfert de chaleur est la clé de la dissipation thermique, et quatre facteurs affectent l’efficacité du transfert de chaleur.

1 : Le nombre et l’épaisseur des caloducs : Plus il y a de caloducs, mieux c’est. Généralement, 2 suffisent, 4 suffisent et 6 ou plus sont des radiateurs haut de gamme ; Plus le tuyau en cuivre est épais, mieux c'est.

2 : Le processus de base de transfert de chaleur : il existe trois types : contact direct du caloduc, soudage du fond en cuivre et plaque de trempage.

3 : Graisse silicone thermoconductrice : En raison de problèmes de processus de fabrication, il ne peut pas y avoir de surface de contact complètement plate entre la base du radiateur et le processeur (même si vous regardez très plat, vous pouvez voir des surfaces inégales sous une loupe). Par conséquent, il est nécessaire d’appliquer une couche de graisse silicone avec une conductivité thermique plus élevée pour combler ces zones inégales afin de faciliter la conduction thermique. La conductivité thermique de la graisse silicone est bien inférieure à celle du cuivre, il suffit donc d'appliquer une fine couche uniformément. Si le revêtement est trop épais, cela affectera la dissipation thermique.

La conductivité thermique de la graisse silicone générale varie de 5 à 8, et il en existe également des très chères avec une conductivité thermique allant de 10 à 15.

4 : Processus à la jonction des ailettes de dissipation thermique et des caloducs ; Des caloducs sont insérés entre les ailettes pour leur transférer de la chaleur, de sorte que le processus de traitement à leur jonction affecte également la conductivité thermique.

5 : La zone de contact entre les ailettes et l’air

Les ailettes portent la lourde responsabilité de dissiper la chaleur, et leur tâche est de transférer la chaleur envoyée par le caloduc à l'air, les ailettes doivent donc être autant que possible

Au contact de l'air, certains fabricants conçoivent soigneusement certaines saillies pour augmenter autant que possible la surface de la feuille.

6 : Volume d'air

Le volume d'air représente le volume total d'air que le ventilateur peut délivrer par minute, généralement exprimé en CFM. Plus le volume d’air est grand, meilleure est la dissipation thermique.

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Informations de base

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