Description
Paramètres techniques
Spécifications clés/caractéristiques spéciales :
Processus de jonction
Ce type de dissipateur thermique est d'abord constitué de plaques d'aluminium ou de cuivre comme ailettes, puis combiné avec de la pâte thermoconductrice ou de la soudure sur une base de dissipation thermique avec des rainures. La caractéristique du radiateur de type combiné est que les ailettes dépassent la limite de proportion d'origine, ont un bon effet de dissipation thermique et peuvent également être constituées de différents matériaux. L'avantage de ce procédé est que le rapport Pin Fin du radiateur peut atteindre plus de 60, avec un bon effet de dissipation thermique, et les ailettes peuvent être constituées de différents matériaux. Son inconvénient réside dans le problème d'impédance d'interface entre les ailettes et la base reliées par pâte thermoconductrice et soudure, ce qui affecte la dissipation thermique. Afin de remédier à ces lacunes, deux nouvelles technologies ont été appliquées dans le domaine des dissipateurs thermiques.
Premièrement, la technologie de façonnage des engrenages utilise une pression de plus de 60 tonnes pour combiner des feuilles d'aluminium dans la base des feuilles de cuivre, et aucun médium n'est utilisé entre l'aluminium et le cuivre. D'un point de vue microscopique, les atomes d'aluminium et de cuivre sont connectés les uns aux autres dans une certaine mesure, évitant ainsi complètement les inconvénients de la liaison cuivre-aluminium traditionnelle, entraînant une résistance thermique d'interface et améliorant considérablement la capacité de transfert de chaleur du produit.
Deuxièmement, il existe la technologie de soudage par refusion. Le plus gros problème des dissipateurs thermiques liés traditionnels est le problème d’impédance d’interface, et la technologie de soudage par refusion constitue une amélioration sur ce problème. En fait, le processus de brasage par refusion est presque le même que celui des dissipateurs thermiques de type joint traditionnels, à l'exception de l'utilisation d'un four de soudage par refusion spécial qui peut régler avec précision les paramètres de température et de temps de soudage. La soudure est en alliage plomb-étain, ce qui permet un contact suffisant entre la soudure et le métal à souder, évitant ainsi les soudures manquées et les soudures vides, garantissant que la connexion entre les ailettes et la base est aussi étroite que possible et minimisant la résistance thermique de l'interface. Il est également possible de contrôler le temps de fusion et la température de chaque joint de soudure, garantissant ainsi l'uniformité de tous les joints de soudure. Cependant, ce four de refusion spécial est coûteux et les fabricants de cartes mères l'utilisent plus fréquemment, tandis que les fabricants de radiateurs l'utilisent rarement. De manière générale, les radiateurs utilisant ce procédé sont principalement utilisés pour des applications haut de gamme et sont relativement coûteux.
Processus flexible
Le processus de fabrication flexible consiste à plier des plaques minces de cuivre ou d'aluminium en ailettes intégrées à l'aide d'une machine de moulage, à fixer les plaques inférieures supérieure et inférieure avec une matrice de perçage, puis à utiliser une machine de fusion métallique à haute fréquence pour les souder dans une base traitée. En raison de la connexion continue du processus de fabrication, il convient à la fabrication d'ailettes de dissipation thermique à rapport épaisseur/longueur élevé. De plus, les ailettes sont formées dans leur ensemble, ce qui favorise la continuité de la conduction thermique. L'épaisseur des ailettes n'est que de 0,1 mm, ce qui peut réduire considérablement la demande de matériau et obtenir la zone de transfert de chaleur maximale dans le cadre du poids autorisé du dissipateur thermique. Afin de réaliser une production de masse et de surmonter l'impédance d'interface lors du collage des matériaux, le processus de production adopte une alimentation simultanée des plaques inférieures supérieure et inférieure, et le processus d'automatisation est cohérent. La liaison des plaques inférieures supérieure et inférieure adopte un soudage par fusion à cycle élevé, c'est-à-dire une fusion de matériaux pour empêcher la génération d'impédance d'interface et établir des ailettes de dissipation thermique à haute résistance et étroitement espacées. Grâce au processus de fabrication continu, il peut être produit en grandes quantités et, grâce à la réduction significative du poids et à l'amélioration de l'efficacité, il peut augmenter l'efficacité du transfert de chaleur.
Ventilateur de refroidissement de 12 cm
Refroidisseur de processeur TR4 et SP3
Refroidisseur de processeur actif AMD SP5 4U LGA 6096
Dissipateur thermique à ailettes à glissière en tube de cuivre
Refroidisseur de processeur pour Intel 115X Mini-ITX
Mini refroidisseur de processeur Intel LGA1150/1155/1156
Emballage et livraison

Présentation de l'entreprise
Informations de base
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Capitalisation totale |
moins de 50 $ US,000 |
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Pays/Région |
Chine |
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Année de création |
2014 |
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Total des employés |
100 à 149 |
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Type d'entreprise |
Exportateur, Fabricant, Société commerciale |
Capacités de trading
| Ventes annuelles totales | moins de 50 $ US,000 |
| Pourcentage d'exportation | 90 pour cent à 94 pour cent |
| Services OEM | Oui |
| Petites commandes acceptées | Oui |
| Les noms de marques | Innolead (en anglais seulement) |
| Modalités de paiement | TT |
| Principaux avantages concurrentiels | Département R&D expérimenté, large gamme de produits, ODM (conception et fabrication originales), capacité OEM, capacité de production, fiabilité, réputation |
| Autres avantages concurrentiels | N / A |
| Client majeur | Soprano, European Thermodynamics Ltd. |
| Marchés d'exportation | Australasie, Amérique centrale/du Sud, Europe de l'Est, Moyen-Orient/Afrique, Amérique du Nord, Europe occidentale |








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Modèle |
IN00055 |
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Prise CPU |
Intel FCLGA 3647 carré ILM |
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Solution |
Serveur 1U et supérieur (passif) |
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Taille |
91.0 x 88.0 x 25,5 mm |
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Le TDP |
145W |
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Matériel |
Base Cu + aileron AL + caloduc |
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Pâte thermique |
Shin-Etsu X23-7783D pré-appliqué |
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Matériel |
Métaux précieux, cuivre, laiton, alliages d'acier, métaux trempés, aluminium, acier inoxydable, bronze… etc. |
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Dimension |
personnalisé |
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Tolérance |
+/- 0.005--0.02 mm / peut également être personnalisé. |
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Prototype |
accepté |
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Traitement de surface |
Anodiser |
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Traitement |
découpe laser, estampage, pliage, poinçonnage, usinage CNC, moulage sous pression, formage, outillage, fraisage, meulage, taraudage, rivetage, soudage |
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Emballer |
poly-sac/caron/caisse en bois |
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Délai de mise en œuvre |
3-15jours |
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Application |
Refroidisseur d'éclairage LED |
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Équipement |
machine de découpe laser, poinçon CNC Murata du Japon, cintreuse CNC, grande presse hydraulique600-1200 riveteuse T Taiwan poinçonneuse, centre d'usinage CNC, fraiseuse de précision, meuleuse, perceuse, outil multibroches, soudage à l'argon/dioxyde de carbone Machine de soudage/soudage AC, découpe/cintrage de tuyaux |
Une paire de
Refroidisseurs AIO CPU refroidisseur liquideEnvoyez demande
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